HF950型超薄板焊點(diǎn)檢測(cè)儀型號(hào)：HF950
一、應(yīng)用范圍：
主要應(yīng)用于芯片內(nèi)部、電容、電子元器件、電路板微電路、BGA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)、PCB焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)等產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷及焊接缺陷檢測(cè)。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1、本產(chǎn)品采用*新圖像采集技術(shù)，進(jìn)行高品質(zhì)圖像檢測(cè)，分辨率可達(dá)227LP/mm；
2、高色階圖像處理技術(shù)，灰度等級(jí)4600級(jí)，圖像清晰銳利；
3、支持高倍放大，放大倍數(shù)30-120倍；
三、產(chǎn)品參數(shù)：
Ø 顯像設(shè)備：PC兼容計(jì)算機(jī)
Ø 像元尺寸：1628×1228px
Ø 灰度等級(jí)：4600級(jí)
Ø 成像尺寸：40mm×30mm
Ø 分辨率：227LP/mm
Ø 圖像格式：BMP,LRD
Ø 傳感器：CCD傳感器
Ø 功率：65W
Ø 電源：220VAC供電或DC直流電源
Ø 輸出：USB
Ø 外形尺寸：210mm×320mm×325mm
Ø 重量：3.3kg
四、產(chǎn)品成套性：
ü HF950主機(jī) 1臺(tái)
ü 踏板開(kāi)關(guān) 1只
ü 電源適配器 1只
ü USB數(shù)據(jù)線 1根
ü 圖像處理軟件 1套
ü 操作手冊(cè) 1本
ü 合格證、裝箱單、保修卡 1套
ü 儀器專用箱 1個(gè)HF950型超薄板焊點(diǎn)檢測(cè)儀