可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子無器件、PCB的可焊性進行測試與評價。被廣泛應用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質管理的提高。適用于不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)：
焊錫槽平衡法：30多年來，這種方法一直被廣泛地應用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據(jù)需要，安裝氮氣（N2）箱體或前加熱爐。
急速加熱法是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時間急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進行評價的方法。
階梯升溫法（回流工藝）：是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回流焊的條件及助焊劑的活性進行評價。
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