沾錫天平是用來檢驗(yàn)金屬表面沾錫能力的設(shè)備，因?yàn)殡娐钒褰饘倜媾鲇|到錫爐時(shí)會(huì)產(chǎn)生爬錫現(xiàn)象，這種爬錫作用會(huì)讓電路板產(chǎn)生沾黏力。利用這種沾錫特性，設(shè)計(jì)出專用的電路板金屬表面潤濕性測(cè)試設(shè)備，稱為沾錫天平。是一種利用電路板樣本，抓取進(jìn)入測(cè)試錫槽測(cè)試銅面與融熔錫間沾黏力的設(shè)備。這個(gè)測(cè)試主要的目的，是在測(cè)試電路板銅面的焊錫能力，其原理可以參考IPC-TM650的標(biāo)準(zhǔn)。
可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測(cè)試及評(píng)價(jià)（適用EIAJET-7404，ET-7401，MIL-STD-883，JISC0053）。
用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測(cè)試及評(píng)價(jià)。
在焊錫急速加熱時(shí)，短時(shí)間內(nèi)對(duì)封裝元件的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。
使用焊錫小球鋁塊夾具，可對(duì)表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
對(duì)在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。
可通過電腦，對(duì)浸潤時(shí)間，對(duì)應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重疊在一起進(jìn)行比較、分析。
可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤濕裝置使用（選擇）。
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