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第7年
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使用6337有鉛錫膏產(chǎn)生立碑原因——錫膏性能 使用6337有鉛錫膏產(chǎn)生立碑原因——錫膏性能 貼片中使用6337有鉛錫膏產(chǎn)生電阻、電容立碑的主要原因如圖所示： SMT貼片制程中，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象的原因主要有以上五種，由于錫膏技術(shù)才是我們的專業(yè)，所以本人在此針對(duì)立碑發(fā)生原因——錫膏性能發(fā)表個(gè)人見解，希望對(duì)遇到此問題的錫膏廠家能有所幫助。 造成電阻電容立碑的錫膏性能主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1、活性太低或者不均：造成一端發(fā)布時(shí)間：2014-05-23 11:30 點(diǎn)擊次數(shù)：2973 次
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錫銀銅無鉛錫膏生產(chǎn)過程中發(fā)干是什么原因 錫銀銅無鉛錫膏生產(chǎn)過程中發(fā)干是什么原因 很多錫膏生產(chǎn)廠家遇到錫銀銅錫膏在生產(chǎn)過程中發(fā)干這類問題，一開始攪拌還沒什么事，攪的時(shí)間越長(zhǎng)越干。發(fā)生這類問題的主要原因在于兩方面：1、助焊膏的活性團(tuán)激發(fā)溫度過低，在生產(chǎn)時(shí)與錫粉產(chǎn)生反應(yīng)（常見），這種助焊膏不宜抽真空，所以做不了高要求產(chǎn)品；2、錫粉的氧含量過低，導(dǎo)致錫粉凝聚。 判斷方法：1、更換活性團(tuán)激發(fā)溫度高的助焊膏，看是否還發(fā)干；發(fā)布時(shí)間：2014-03-21 19:55 點(diǎn)擊次數(shù)：2914 次
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LED有鉛錫膏常見問題 LED有鉛錫膏常見問題有以下幾種： 1、立碑：立碑現(xiàn)象一般出現(xiàn)在3528燈珠或者電阻上，3528燈珠出現(xiàn)的機(jī)率較大； 2、虛焊：虛焊現(xiàn)象在電阻、3014燈珠、3528燈珠、5050燈珠都有可能出現(xiàn)； 3、連錫：連錫一般表現(xiàn)在5050燈珠的焊腳間，也有一些3528兩端連錫的； 4、假焊：電阻或燈珠回流后通電測(cè)試通過，但用力掰一下，元件就掉了； 5、發(fā)黃：過回流發(fā)布時(shí)間：2014-02-15 22:15 點(diǎn)擊次數(shù)：3032 次
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無鉛錫膏測(cè)試 無鉛錫膏測(cè)試： 在無鉛再流焊過程中，焊劑較難潤(rùn)濕合金粉、焊盤及引腳，焊接缺陷率比傳統(tǒng)工藝中要高，建議在制程導(dǎo)入前，對(duì)無鉛錫膏測(cè)試，包括黏著性測(cè)試、冷熱塌陷性測(cè)試、典型溫度曲線測(cè)試、不同表面鍍層材料潤(rùn)濕鋪展測(cè)試和機(jī)械可靠性測(cè)試等。 無鉛錫膏測(cè)試方法如下： 1、錫膏的印刷評(píng)估：采用Gage重復(fù)性和再現(xiàn)性，設(shè)計(jì)DOE試驗(yàn)，以測(cè)試印刷錫膏的體積的一性。在t=0、1h和4h錫膏擱置時(shí)，對(duì)發(fā)布時(shí)間：2014-02-10 13:15 點(diǎn)擊次數(shù)：2957 次
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常用有鉛錫膏的種類與特點(diǎn) 常用有鉛錫膏的種類與特點(diǎn)： 1、6337錫膏：合金成分為Sn63Pb37，熔點(diǎn)183℃，金屬含量為90%左右，為共晶合金，焊點(diǎn)表面光滑，亮度*好，焊接強(qiáng)度高； 2、6040錫膏：合金成分為Sn55Pb45，熔點(diǎn)190℃，合金含量為90%左右，為非共晶合金，焊點(diǎn)表面光滑度和亮度比6337錫膏稍差一點(diǎn)，焊接強(qiáng)度高，成本跟6337相差不大，能滿足一般的焊接要求； 3、55發(fā)布時(shí)間：2014-02-10 12:31 點(diǎn)擊次數(shù)：4690 次
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QFN側(cè)面不上錫解決方案 QFN側(cè)面不上錫解決方案QFN側(cè)面不上錫解決方案： QFN為無引腳IC封裝形式已經(jīng)成為眾多電子產(chǎn)品的熱捧，應(yīng)用將越來越廣泛。QFN的設(shè)計(jì)是底部和側(cè)面都有焊端，QFN的底部焊端一般的元件封裝廠都有做過處理較容易上錫，側(cè)面焊端是不做處理的，在IPC標(biāo)準(zhǔn)里面未提及QFN側(cè)面是否要上錫與上錫的標(biāo)準(zhǔn)。很多電子廠以及錫膏供應(yīng)商對(duì)此存在著一定的疑惑，底部焊接沒有虛焊假焊等問題QFN的電氣性能就沒問題發(fā)布時(shí)間：2014-01-15 16:11 點(diǎn)擊次數(shù)：6422 次
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錫膏回流后BGA空洞率高的解決辦法 錫膏回流后BGA空洞率高的解決辦法 由于科技的發(fā)展，SMT封裝技術(shù)不斷提高，集成電路BGA的封裝形式得到了電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣泛。目前，已有多家錫膏廠家向我們提出了BGA回流后空洞率的問題并要求我司提供新的技術(shù)產(chǎn)品，所提及的電子產(chǎn)品為手機(jī)、平板電腦居多。BGA空洞的形成因素主要在于SMT工藝和錫膏。我司針對(duì)此問題，研發(fā)了以下一款針對(duì)性產(chǎn)品，目前已經(jīng)有批量試產(chǎn)，多家錫膏廠反饋結(jié)發(fā)布時(shí)間：2014-01-14 15:38 點(diǎn)擊次數(shù)：3255 次
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錫膏的存儲(chǔ)和使用注意事項(xiàng) 錫膏的存儲(chǔ)和使用注意事項(xiàng)： 錫膏是一種化學(xué)特性很活躍的物質(zhì)，因此它對(duì)環(huán)境的要**很嚴(yán)格的。一般在溫度2~10℃和溫度為20%左右的條件下，保質(zhì)期為6個(gè)月。在使用時(shí)要注意以下幾點(diǎn)： 1、錫膏購(gòu)買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保持期、型號(hào)，并為每罐錫膏編號(hào)； 2、錫膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫和恒濕的冰箱內(nèi)，溫度為2~10℃。溫度過高，錫膏的焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使黏度上升影響其印發(fā)布時(shí)間：2014-01-03 15:29 點(diǎn)擊次數(shù)：6844 次
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焊錫膏的正確使用方法 焊錫膏的正確使用方法1、焊錫膏應(yīng)用遵循先進(jìn)先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫焊錫膏標(biāo)簽；2、開封后使用時(shí)間為24小時(shí)，未開封常溫下保存期限為30天；3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的錫膏每8小時(shí)攪拌1次；4、焊錫膏**添加約1/2瓶，以后每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶；5、印刷焊錫膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加焊錫膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷焊錫膏；6、檢查印刷質(zhì)量：在開始印刷的發(fā)布時(shí)間：2013-12-26 22:14 點(diǎn)擊次數(shù)：9313 次