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無(wú)鉛錫膏測(cè)試
日期：2025-11-12 00:16
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摘要：無(wú)鉛錫膏測(cè)試：
在無(wú)鉛再流焊過(guò)程中，焊劑較難潤(rùn)濕合金粉、焊盤(pán)及引腳，焊接缺陷率比傳統(tǒng)工藝中要高，建議在制程導(dǎo)入前，對(duì)無(wú)鉛錫膏測(cè)試，包括黏著性測(cè)試、冷熱塌陷性測(cè)試、典型溫度曲線測(cè)試、不同表面鍍層材料潤(rùn)濕鋪展測(cè)試和機(jī)械可靠性測(cè)試等。
無(wú)鉛錫膏測(cè)試方法如下：
1、錫膏的印刷評(píng)估：采用Gage重復(fù)性和再現(xiàn)性，設(shè)計(jì)DOE試驗(yàn)，以測(cè)試印刷錫膏的體積的一性。在t=0、1h和4h錫膏擱置時(shí)，對(duì)0.3mmSMD焊盤(pán)進(jìn)行錫膏印刷試驗(yàn)；
2、錫膏黏度試驗(yàn)：被印刷錫膏分別留置1、2、4、8h后，采用IPC/J-STD-...
無(wú)鉛錫膏測(cè)試：
2、錫膏黏度試驗(yàn)：被印刷錫膏分別留置1、2、4、8h后，采用IPC/J-STD-005規(guī)定的黏度測(cè)試流程，使用直徑5mm測(cè)試探針；
3、回流曲線開(kāi)發(fā)：控制參數(shù)有峰值溫度（229℃，高于錫膏熔點(diǎn)12℃）、液相線時(shí)間(60s)和錫膏種類。評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)是焊接性能和焊點(diǎn)質(zhì)量；
4、表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試：采用IPC/J-STD-004進(jìn)行測(cè)試。
5、機(jī)械可靠性測(cè)試：機(jī)械可靠性測(cè)試包括跌落、剪切、液－液溫度沖擊和加速壽命循環(huán)（ALT）測(cè)試。
在無(wú)鉛再流焊過(guò)程中，焊劑較難潤(rùn)濕合金粉、焊盤(pán)及引腳，焊接缺陷率比傳統(tǒng)工藝中要高，建議在制程導(dǎo)入前，對(duì)無(wú)鉛錫膏測(cè)試，包括黏著性測(cè)試、冷熱塌陷性測(cè)試、典型溫度曲線測(cè)試、不同表面鍍層材料潤(rùn)濕鋪展測(cè)試和機(jī)械可靠性測(cè)試等。
無(wú)鉛錫膏測(cè)試方法如下：
1、錫膏的印刷評(píng)估：采用Gage重復(fù)性和再現(xiàn)性，設(shè)計(jì)DOE試驗(yàn)，以測(cè)試印刷錫膏的體積的一性。在t=0、1h和4h錫膏擱置時(shí)，對(duì)0.3mmSMD焊盤(pán)進(jìn)行錫膏印刷試驗(yàn)；2、錫膏黏度試驗(yàn)：被印刷錫膏分別留置1、2、4、8h后，采用IPC/J-STD-005規(guī)定的黏度測(cè)試流程，使用直徑5mm測(cè)試探針；
3、回流曲線開(kāi)發(fā)：控制參數(shù)有峰值溫度（229℃，高于錫膏熔點(diǎn)12℃）、液相線時(shí)間(60s)和錫膏種類。評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)是焊接性能和焊點(diǎn)質(zhì)量；
4、表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試：采用IPC/J-STD-004進(jìn)行測(cè)試。
5、機(jī)械可靠性測(cè)試：機(jī)械可靠性測(cè)試包括跌落、剪切、液－液溫度沖擊和加速壽命循環(huán)（ALT）測(cè)試。