风韵丰满熟妇啪啪区老熟熟女,国产高潮国产高潮久久久

產(chǎn)品資訊

請輸入產(chǎn)品名稱

噪聲分析儀紡織檢測儀器 Toc分析儀 PT-303紅外測溫儀轉(zhuǎn)矩測試儀繼電保護試驗儀定氮儀

無錫奧本精密工業(yè)有限公司
新增產(chǎn)品 | 公司簡介
注冊時間：2013-03-04
聯(lián)系人：
電話：
Email：

首頁公司簡介產(chǎn)品目錄公司新聞技術(shù)文章資料下載成功案例人才招聘榮譽證書聯(lián)系我們

產(chǎn)品目錄

當前位置：

產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品名稱/型號	產(chǎn)品簡單介紹
	晶圓劃片機	晶圓劃片機能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨立的半導體晶粒，東京精密牌激光劃片機實現(xiàn)了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片，通過激光的能量高速將晶圓分開，這種切開方式是真正的干式切削工藝。
	背面拋光機	研磨背面拋光機在減薄硅片的過程之中，可以同時祛除硅片減薄工藝后導致的硅片背面損傷層,并且此設(shè)備能夠與各種不同用途的外圍設(shè)備聯(lián)接，實現(xiàn)多功能一體化。
	硅片外觀檢查設(shè)備	硅片外觀檢查設(shè)備是指在芯片制造過程中，對硅片表面的半導體電路圖形的形狀缺陷及其異物雜質(zhì)檢測的硅片外觀檢查設(shè)備。
	cmp裝置	CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝。通過研磨墊和研磨劑的化學、機械共同作用，消除硅片表面的微觀凹凸，達到平坦化，cmp裝置 ic平坦裝置。
	硅片剝離清洗機	硅片剝離清洗機 1新開發(fā)的磨削單元增強主軸精度，改善表面粗糙度 2采用非接觸測量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片 3加工前進行多點非接觸厚度，加工后進行缺口深度及直徑測量 4模塊式設(shè)計優(yōu)化加工過程 5螺旋精磨系統(tǒng) (選項，*技術(shù)) 事項低損傷磨削

若網(wǎng)站內(nèi)容侵犯到您的權(quán)益，請通過網(wǎng)站上的聯(lián)系方式及時聯(lián)系我們修改或刪除