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晶圓劃片機(jī)

簡單介紹

晶圓劃片機(jī)能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體晶粒，東京精密牌激光劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片，通過激光的能量高速將晶圓分開，這種切開方式是真正的干式切削工藝。

產(chǎn)品描述

Wafer Dicing Machines:A-WD-300TX

A-WD-300TX 是全新改進(jìn)版全自動(dòng)雙軸12寸晶圓劃片機(jī)，與前型號(hào)相比，它不僅產(chǎn)能提高了1.3倍，且可靠性及各項(xiàng)綜合性能得到了進(jìn)一步優(yōu)化。

Wafer Dicing Machines:A-WD-250S

A-WD-250S 是全自動(dòng)單軸8寸晶圓劃片機(jī)，它也可用來切割大尺寸的基板。

Wafer Dicing Machines:A-WD-200T

A-WD-200T 是全自動(dòng)雙軸8寸晶圓劃片機(jī)，獨(dú)特而精巧的面對(duì)面雙軸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使它能以*小的移動(dòng)達(dá)到*大的產(chǎn)能。

Wafer Dicing Machines:A-WD-110A

A-WD-110A 是半自動(dòng)單軸8寸晶圓劃片機(jī)，配自動(dòng)圖像識(shí)別系統(tǒng)，具占地小，切割范圍大的特點(diǎn)。

Wafer Dicing Machines:A-WD-100A

A-WD-100A 是半自動(dòng)單軸8寸晶圓劃片機(jī)，未配自動(dòng)圖像識(shí)別系統(tǒng)，具占地小，切割范圍大的特點(diǎn)，可對(duì)應(yīng)CSP，BGA等基板切割。

Wafer Dicing Machines:A-WD-10B

A-WD-10B 是半自動(dòng)單軸6寸晶圓劃片機(jī)，具占地面積*小，操作簡易特點(diǎn)。

Wafer Dicing Machines:A-CS-100A

A-CS-100A是一部獨(dú)立的清洗機(jī)，廣泛用來搭配半自動(dòng)晶圓劃片機(jī)，清洗吹干劃切后的晶圓。機(jī)器通過扇形水平噴嘴噴出的壓力高達(dá)10 MPa的清洗水可取得優(yōu)異的晶圓清洗效果。

Wafer Dicing Machines:ML300

ML300是一款性能超群的12寸全自動(dòng)激光劃片機(jī)。

Wafer Dicing Machines:ML200

ML200通過搭配性能超群的激光切割技術(shù)（與Hamamatsu Photonics聯(lián)合研制)，可以為客戶展現(xiàn)出其人**的切割性能。

Wafer Dicing Machines:Hub Blades

東京精密牌金剛石刀片通過更好的動(dòng)平衡，具優(yōu)越的切割品質(zhì)，更長的壽命，更高的產(chǎn)出。

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