http://www.f-lab.cn/thermal-imaging/mti170.html
電子器件和線路繼續(xù)朝著微尺度方向發(fā)展，微尺度環(huán)境下的熱量產(chǎn)生和熱消散成為該領(lǐng)域的重要課題。
能夠測量半導體器件的表面溫度分布并顯示溫度分布，提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，
熱點和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導致效率降低和早期的失效。
可以有效地檢測微尺度半導體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題。
Felles 熱成像顯微鏡概述
就電路的檢測而言：配備了電路板檢測專用軟件包“模型比較”用于檢測缺陷元件。而且，還可以配備“缺陷尋找”軟件模塊來探測難以發(fā)現(xiàn)的短路問題并找到短路位置。
就MEMS的研發(fā)而言：空間溫度分布和熱響應(yīng)時間這兩個參數(shù)對于微反應(yīng)器,微型熱交換器,微驅(qū)動器,微傳感器之類的MEMS器件非常重要。到目前為止，還有非接觸式的辦法測量MEMS器件的溫度，熱成像顯微鏡能夠給出20微米空間分辨率的熱分布圖像，是迄今為止測量MEMS器件熱分布的有力工具。
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熱控制臺：具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；