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使用大冢電子,光學干涉測量和我們自己的高精度分光光度計可實現(xiàn)非接觸,無損,高速和高精度的薄膜厚度測量。光學干涉測量法是通過使用由使用如圖1所示的分光光度計的光學系統(tǒng)獲得的反射率來獲得光學膜厚度的方法。例如,如圖1所示,在金屬基板上涂布膜的情況下,從目標試樣的上方入射的光被膜(R1)的表面反射。而且,透過膜的光在基板(金屬)或膜界面(R2)上反射。測量此時由于光程差引起的相移引起的光學干涉現(xiàn)象,并根據(jù)所獲得的反射光譜和折射率計算膜厚度的方法稱為光學干涉方法。有四種分析方法:峰谷方法,頻率分析方法,非線性*小二乘法和優(yōu)化方法。
* 1請與我們聯(lián)系以獲取詳細信息 * 2 超大規(guī)模集成電路薄膜厚度保證(100納米二氧化硅/硅)* 3 所述的測量保證值范圍對于VLSI薄膜厚度標準(100納米二氧化硅/硅)重復測量的不確定性(包含因子2.1)
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