無鉛錫膏測試：
在無鉛再流焊過程中，焊劑較難潤濕合金粉、焊盤及引腳，焊接缺陷率比傳統(tǒng)工藝中要高，建議在制程導(dǎo)入前，對無鉛錫膏進行一系列工藝測試，包括黏著性測試、冷熱塌陷性測試、典型溫度曲線測試、不同表面鍍層材料潤濕鋪展測試和機械可靠性測試等。
1、錫膏的印刷評估。采用Gage重復(fù)性和再現(xiàn)性，設(shè)計DOE試驗，以測試印刷錫膏的體積的一性。在t=0、1h和4h錫膏擱置時，對0.3mmSMD焊盤進行錫膏印刷試驗；
2、錫膏黏度試驗。被印刷錫膏分別留置1、2、4、8h后，采用IPC/J-STD-005規(guī)定的黏度測試流程，使用直徑5mm測試探針；
3、回流曲線開發(fā)?？刂茀?shù)有峰值溫度（229℃，高于錫膏熔點12℃）、液相線時間(60s)和錫膏種類。評價標(biāo)準(zhǔn)是焊接性能和焊點質(zhì)量；
4、表面絕緣電阻（SIR）測試。采用IPC/J-STD-004進行測試。
5、機械可靠性測試。機械可靠性測試包括跌落、剪切、液－液溫度沖擊和加速壽命循環(huán)（ALT）測試。
在無鉛再流焊過程中，焊劑較難潤濕合金粉、焊盤及引腳，焊接缺陷率比傳統(tǒng)工藝中要高，建議在制程導(dǎo)入前，對無鉛錫膏進行一系列工藝測試，包括黏著性測試、冷熱塌陷性測試、典型溫度曲線測試、不同表面鍍層材料潤濕鋪展測試和機械可靠性測試等。
1、錫膏的印刷評估。采用Gage重復(fù)性和再現(xiàn)性，設(shè)計DOE試驗，以測試印刷錫膏的體積的一性。在t=0、1h和4h錫膏擱置時，對0.3mmSMD焊盤進行錫膏印刷試驗；
2、錫膏黏度試驗。被印刷錫膏分別留置1、2、4、8h后，采用IPC/J-STD-005規(guī)定的黏度測試流程，使用直徑5mm測試探針；
3、回流曲線開發(fā)?？刂茀?shù)有峰值溫度（229℃，高于錫膏熔點12℃）、液相線時間(60s)和錫膏種類。評價標(biāo)準(zhǔn)是焊接性能和焊點質(zhì)量；
4、表面絕緣電阻（SIR）測試。采用IPC/J-STD-004進行測試。
5、機械可靠性測試。機械可靠性測試包括跌落、剪切、液－液溫度沖擊和加速壽命循環(huán)（ALT）測試。
公安機關(guān)備案號：
