錫膏使用方法
1.回溫：
將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫 之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。
2.攪拌：
手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。
自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3.使用環(huán)境： 溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm
即可。
5.使用原則
a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
b.錫膏使用原則：先進先用（使用**次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6.注意事項：冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。
目前國產(chǎn)，進口錫膏等，在使用過程中都會出現(xiàn)粘度變大、印刷面發(fā)干而引出的眾多**，如漏印、印刷**、不上錫、器件移位、豎碑、假焊現(xiàn)象等，都會導致焊接良率下降。之此造成錫膏發(fā)干的可能因素很多，
大致可概括為①使用條件原因②錫膏品質(zhì)原因，但從本質(zhì)上講，都是由于FLUX與錫粉發(fā)生化學反應所引起。
一、使用條件
◆使用的環(huán)境溫度與濕度：
錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，推薦使用環(huán)境溫度為20-25
℃，相對濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及FLUX與錫粉的反應速度，因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性，容易出現(xiàn)印刷**。同時，濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加；然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率（備注：濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發(fā)干）。
◆使用前的回溫：
為了減緩FLUX和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏（2-10℃）儲存。在印刷使用前要將錫膏置于標準的室溫內(nèi)進行回溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上，以至錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發(fā)干。
備注：在使用錫膏自動攪拌機時，要縮短或取消回溫過程。因為自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升，當然上升幅度取決于攪拌時間，所以在錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。敬請?zhí)貏e注意！
公安機關備案號：
