錫膏有鉛和無鉛有什么不同?
首先從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37
無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1
也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是*好的，*低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，*高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件*高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。
比較早的回流焊爐是用的五個(gè)溫度段的溫度曲線，這樣溫度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn)，有可能把整個(gè)PCB弄壞。現(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線，這樣焊接曲線更平滑，焊接效果更**。
首先從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37
無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1
也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是*好的，*低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，*高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件*高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。
比較早的回流焊爐是用的五個(gè)溫度段的溫度曲線，這樣溫度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn)，有可能把整個(gè)PCB弄壞。現(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線，這樣焊接曲線更平滑，焊接效果更**。
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
