低溫錫膏焊點(diǎn)亮度不夠亮，焊點(diǎn)不亮大致可以從以下幾個(gè)方面去考量解決:
1, 錫膏的成分, 錫粉顆粒大小.如果顆粒過大或助焊成分不足都會(huì)引起焊點(diǎn)不亮(該類情況出現(xiàn)的概率較小,因?yàn)楝F(xiàn)在知名錫膏類產(chǎn)品大多為成熟產(chǎn)品,一般制造商不會(huì)允許比例失衡的產(chǎn)品流給客戶),推薦大家使用INDIUM Q92J/Q92H的錫膏,我們用下來的效果比較好!
2, 預(yù)熱時(shí)間過長. 錫膏在預(yù)熱區(qū)呆的時(shí)間過長,回令其中的助焊成分預(yù)支揮發(fā),使其在真正回流階段助焊效果不佳,造成焊點(diǎn)過暗,甚至冷焊.
3, 預(yù)熱時(shí)間過短及回流溫度偏低. 容易早晨Flux揮發(fā)不徹底, 影響焊點(diǎn)外觀.
4, 冷卻速度過慢. 一般來講(僅僅是一般哦!)焊點(diǎn)亮度與冷卻斜率是成正比的.
5, 回焊爐的結(jié)構(gòu). 往往有一些風(fēng)冷的爐子不能達(dá)到預(yù)期的制冷效果,同樣也會(huì)影響其焊點(diǎn).
6, 使用N2, 大家都知道N2能幫助焊,但時(shí)常過量的氮?dú)庖矔?huì)使焊點(diǎn)形成二次氧化的效果,出來的焊點(diǎn)當(dāng)然不會(huì)太亮咯!
7, PCB設(shè)計(jì). 如一些功率較大的板子(如電源類),由于PCB上往往有較多的體積較大的元器件,此類元件由于吸熱較多容易使得整塊PCB受熱不均勻,甚至有時(shí)會(huì)出現(xiàn) dewetting 現(xiàn)象, 出來的焊接效果我們當(dāng)然不能要求太高! 但是我們可以從我們的爐溫上盡量改善, 在回流前預(yù)留一個(gè)小平臺(tái),讓所有元件達(dá)到均溫,然后一起進(jìn)入回流階段,這樣的效果比較好.
8, 一個(gè)小小的問題,可能產(chǎn)生的原因有很多,上面列舉的只是可能性*大的幾種.我們可以嘗試多種方法來排除問題, 尋求*佳方案...... 當(dāng)然真正解決問題才是*關(guān)鍵, 那也是我們大家都想做到的.
1, 錫膏的成分, 錫粉顆粒大小.如果顆粒過大或助焊成分不足都會(huì)引起焊點(diǎn)不亮(該類情況出現(xiàn)的概率較小,因?yàn)楝F(xiàn)在知名錫膏類產(chǎn)品大多為成熟產(chǎn)品,一般制造商不會(huì)允許比例失衡的產(chǎn)品流給客戶),推薦大家使用INDIUM Q92J/Q92H的錫膏,我們用下來的效果比較好!
2, 預(yù)熱時(shí)間過長. 錫膏在預(yù)熱區(qū)呆的時(shí)間過長,回令其中的助焊成分預(yù)支揮發(fā),使其在真正回流階段助焊效果不佳,造成焊點(diǎn)過暗,甚至冷焊.
3, 預(yù)熱時(shí)間過短及回流溫度偏低. 容易早晨Flux揮發(fā)不徹底, 影響焊點(diǎn)外觀.
4, 冷卻速度過慢. 一般來講(僅僅是一般哦!)焊點(diǎn)亮度與冷卻斜率是成正比的.
5, 回焊爐的結(jié)構(gòu). 往往有一些風(fēng)冷的爐子不能達(dá)到預(yù)期的制冷效果,同樣也會(huì)影響其焊點(diǎn).
6, 使用N2, 大家都知道N2能幫助焊,但時(shí)常過量的氮?dú)庖矔?huì)使焊點(diǎn)形成二次氧化的效果,出來的焊點(diǎn)當(dāng)然不會(huì)太亮咯!
7, PCB設(shè)計(jì). 如一些功率較大的板子(如電源類),由于PCB上往往有較多的體積較大的元器件,此類元件由于吸熱較多容易使得整塊PCB受熱不均勻,甚至有時(shí)會(huì)出現(xiàn) dewetting 現(xiàn)象, 出來的焊接效果我們當(dāng)然不能要求太高! 但是我們可以從我們的爐溫上盡量改善, 在回流前預(yù)留一個(gè)小平臺(tái),讓所有元件達(dá)到均溫,然后一起進(jìn)入回流階段,這樣的效果比較好.
8, 一個(gè)小小的問題,可能產(chǎn)生的原因有很多,上面列舉的只是可能性*大的幾種.我們可以嘗試多種方法來排除問題, 尋求*佳方案...... 當(dāng)然真正解決問題才是*關(guān)鍵, 那也是我們大家都想做到的.
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
