沾錫天平是用來檢驗金屬表面沾錫能力的設(shè)備，因為電路板金屬面碰觸到錫爐時會產(chǎn)生爬錫現(xiàn)象，這種爬錫作用會讓電路板產(chǎn)生沾黏力。業(yè)者利用這種沾錫特性，設(shè)計出專用的電路板金屬表面潤濕性測試設(shè)備，稱為沾錫天平。
它是一種利用電路板樣本，抓取進(jìn)入測試錫槽測試銅面與融熔錫間沾黏力的設(shè)備。這個測試主要的目的，是在測試電路板銅面的焊錫能力，其原理可以參考IPC-TM650的標(biāo)準(zhǔn)。因篇幅過大且*好參考圖面搭配說明比較能夠完整理解，因此還是請您自行查閱細(xì)節(jié)較佳。
此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評價適合又可靠的裝置。
尊敬的客戶：
您好，我司是一支技術(shù)力量雄厚的開發(fā)群體，為廣大用戶提供完整的解決方案和優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)公司。主要產(chǎn)品有接合強(qiáng)度測試儀、SAT-5100可焊性測試儀、Wetting Balance 5200T等。本企業(yè)堅持以誠信立業(yè)、以品質(zhì)守業(yè)、以進(jìn)取興業(yè)的宗旨，以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰，為民族自動化行業(yè)作出貢獻(xiàn)，歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠為您服務(wù)！