沾錫天平對開發(fā)產品的評價，元件、材料的品質管理以及焊接工程管理質量的提高，作出了極大的貢獻，在日本國內外被廣泛應用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產品進行可焊性評價*適合，*可靠的裝置。
沾錫天平的工作過程：
可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進行可焊性測試及評價（適用EIAJET-7404，ET-7401，MIL-STD-883，JISC0053）。
用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。
在焊錫急速加熱時，短時間內對封裝元件的可焊性進行測試及評價。
使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進行評價。
對在氮氣環(huán)境中的可焊性進行測試及評價。
可通過電腦，對浸潤時間，對應力，表面張力，接觸角度等進行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進行比較、分析。
可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。
尊敬的客戶：
您好，我司是一支技術力量雄厚的高素質的開發(fā)群體，為廣大用戶提供高品質產品、完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產品有接合強度測試儀、SAT-5100可焊性測試儀、Wetting Balance 5200T等。本企業(yè)堅持以誠信立業(yè)、以品質守業(yè)、以進取興業(yè)的宗旨，以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰，為民族自動化行業(yè)作出貢獻，歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產品。我們將竭誠為您服務！