可焊性測(cè)試儀可對(duì)助焊劑和焊錫等焊接材料的潤(rùn)濕性及電子部件對(duì)焊接材料的附著性,特別是近年來(lái)廣泛應(yīng)用的無(wú)鉛焊(Lead-free Soldering)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
可焊性測(cè)試一般是用于對(duì)元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個(gè)定性和定量的評(píng)估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中,焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。因此,為了提高焊接質(zhì)量,除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外,還需要對(duì)印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測(cè)試。
通過(guò)實(shí)施可焊性測(cè)試,幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。微譜技術(shù)在實(shí)踐操作中,進(jìn)一步豐富了對(duì)印制電路板等元器件的可焊性測(cè)試技術(shù)手段,明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素,對(duì)制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。
可焊性測(cè)試儀詳情說(shuō)明:
1 可焊性測(cè)試儀評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)。符合國(guó)際及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):JEITA ET-7404, ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,ML-STD-883。
2 對(duì)焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。方法:1)焊錫槽平衡法。2)焊錫小球平衡法。3 對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
3 對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)??珊感詼y(cè)試儀方法:1)階梯升溫法。2)急速加熱升溫法。
4 當(dāng)焊錫確定后,可對(duì)印刷基板過(guò)孔及各種電子器件管腳的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。并且還可在在氮?dú)猓∟2)環(huán)境下,對(duì)其可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
5 與電腦連接,可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕應(yīng)力、表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
以上各測(cè)試方法,根據(jù)需要可任意選擇。
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