可焊性測試儀是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子組件以及與印刷電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價，組件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻，在日本國內(nèi)外被廣泛應用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進行可焊性評價適合，可靠的裝置。
可焊性測試儀特點：
（1）適合無鉛時濕潤測試（錫膏、零件、溫度條件）；
（2）可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程；
（3）可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）；
（4）能實現(xiàn)實際的回流工程及*適合的溫度曲線<載有預熱機能、內(nèi)藏強力加熱>；
（5）可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力>；
（6）由電腦（專用系統(tǒng)）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結果；
（7）也可以做評估焊錫絲的測試。