可焊性測試儀適用于不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)
焊錫槽平衡法，30多年來，這種方法一直被廣泛地應用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據(jù)需要，安裝氮氣（N2）箱體或前加熱爐。
根據(jù)被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊（φ4、3.2、2、1mm）供選擇。另外、也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。并且、加強了BGA的測試功能。
急速加熱法是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，*浸入溶融焊錫中，在短時間急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進行評價的方法。
階梯升溫法（回流工藝）是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回流焊的條件及助焊劑的活性進行評價。
測試方法：
焊錫槽平衡法；
焊錫小球法；
階梯升溫法；
急速升溫法；
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