時間間隔測量在可焊性測試儀校準(zhǔn)中的應(yīng)用
可焊性測試儀是電子元器件在生產(chǎn)過程中篩選復(fù)驗和裝機(jī)前進(jìn)行可焊性測試的儀器,時間參量是可焊性測試儀的重要指標(biāo),主要針對可焊性測試儀的試件浸漬持續(xù)時間校準(zhǔn)方法開展研究,對制造商采用的計數(shù)法進(jìn)行分析后,將時間間隔校準(zhǔn)方法應(yīng)用于元器件可焊性測試儀時間參量校準(zhǔn)中,并分析和評定了試件浸漬持續(xù)時間的測量不確定度.研究結(jié)果表明,與傳統(tǒng)的計數(shù)法相比,本文采用的時間間隔測量方法操作簡單,可以直觀地給出測量結(jié)果,解決了可焊性測試儀時間參量的校準(zhǔn)問題. 可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測試。
通過實施可焊性測試，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。微譜技術(shù)在實踐操作中，進(jìn)一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術(shù)手段，明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素，對制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。
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