沾錫天平是對(duì)焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試儀。此裝置對(duì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的評(píng)價(jià),元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高,作出了極大的貢獻(xiàn),在日本國(guó)內(nèi)外被廣泛應(yīng)用,并得到好評(píng)。也是對(duì)無(wú)鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)*適合,*可靠的裝置。
沾錫天平是用來(lái)檢驗(yàn)金屬表面沾錫能力的設(shè)備,因?yàn)殡娐钒褰饘倜媾鲇|到錫爐時(shí)會(huì)產(chǎn)生爬錫現(xiàn)象,這種爬錫作用會(huì)讓電路板產(chǎn)生沾黏力。業(yè)者利用這種沾錫特性,設(shè)計(jì)出專用的電路板金屬表面潤(rùn)濕性測(cè)試設(shè)備,稱為「沾錫天平」。是一種利用電路板樣本,抓取進(jìn)入測(cè)試錫槽測(cè)試銅面與融熔錫間沾黏力的設(shè)備。這個(gè)測(cè)試主要的目的,是在測(cè)試電路板銅面的焊錫能力,其原理可以參考IPC-TM650的標(biāo)準(zhǔn)。因篇幅過(guò)大且*好參考圖面搭配說(shuō)明比較能夠完整理解,因此還是請(qǐng)您自行查閱細(xì)節(jié)較佳。
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