可焊性測試儀的評估
　　事實(shí)上對可焊性的評估，(可焊性測試儀)國際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，但是無論從試驗(yàn)的重復(fù)性和結(jié)果的易于解讀性，潤濕平衡法（wetting balance）都是公認(rèn)的進(jìn)行定性和定量分析的可焊性測試方法。

　　在錫焊的過程中將焊料、(可焊性測試儀)焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，從而引起焊料金屬的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過程為相互間的物理作用過程的效果。

　　在評判依據(jù)上，IPC給出明確標(biāo)準(zhǔn)如下：

　　產(chǎn)品分為 1）有鉛 2）無鉛

　　參考標(biāo)準(zhǔn)：

　　Edge dip test 浸錫:J-STD-003 TEST A(鉛錫)/J-STD-003 TEST A1(無鉛)

　　Solder float test 浮錫:J-STD-003 TEST C(鉛錫)/J-STD TEST C1(無鉛)

　　Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D

　　Wetting Balance(濕潤平衡): J-STD-003 TEST F(鉛錫)/J-STD-003 TEST F1(無鉛)

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