主要特點(diǎn)

      主要特點(diǎn)： 　
      ● 可焊性測(cè)試儀采用微機(jī)控制，測(cè)試數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，操作維修方便。在測(cè)試過(guò)程中自動(dòng)繪制潤(rùn)濕力與時(shí)間的動(dòng)態(tài)曲線,并提供測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)果供用戶(hù)判斷使用?？珊感蜏y(cè)試儀問(wèn)世已經(jīng)有20多年，其應(yīng)用遍及國(guó)內(nèi)各大專(zhuān)院校、研究所、測(cè)試所和各類(lèi)工礦企業(yè)，是研究測(cè)試可焊性的必備儀器，是評(píng)判可焊性質(zhì)量的**仲裁儀器，已得到廣泛的應(yīng)用。

主要用途

      ● 可焊性測(cè)試儀運(yùn)用潤(rùn)濕稱(chēng)量法（wetting balance）對(duì)各類(lèi)封裝電子元器件(dip，to，貼片電阻, 貼片電容)、各類(lèi)低頻接插件、插針、插片、線材和導(dǎo)線接端、助焊劑、焊料、焊膏進(jìn)行可焊性定量檢測(cè)，使用附件可對(duì)印制板進(jìn)行可焊性的定性分析。

可焊性測(cè)試儀可焊性的評(píng)估

      事實(shí)上對(duì)可焊性的評(píng)估，國(guó)際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，但是無(wú)論從試驗(yàn)的重復(fù)性和結(jié)果的易于解讀性，潤(rùn)濕平衡法（wetting balance）都是目前公認(rèn)的進(jìn)行定性和定量分析的可焊性測(cè)試方法。

      在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，可焊性測(cè)試儀焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面，從而引起焊料金屬的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過(guò)程為相互間的物理作用過(guò)程的效果。

      可焊性測(cè)試儀一般是用于對(duì)元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個(gè)定性和定量的評(píng)估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，還需要對(duì)印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測(cè)試。