沾錫天平是對(duì)焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試儀。
沾錫天平是用來檢驗(yàn)金屬表面沾錫能力的設(shè)備，因?yàn)殡娐钒褰饘倜媾鲇|到錫爐時(shí)會(huì)產(chǎn)生爬錫現(xiàn)象，這種爬錫作用會(huì)讓電路板產(chǎn)生沾黏力。業(yè)者利用這種沾錫特性，設(shè)計(jì)出專用的電路板金屬表面潤(rùn)濕性測(cè)試設(shè)備，稱為「沾錫天平」。是一種利用電路板樣本，抓取進(jìn)入測(cè)試錫槽測(cè)試銅面與融熔錫間沾黏力的設(shè)備。這個(gè)測(cè)試主要的目的，是在測(cè)試電路板銅面的焊錫能力，其原理可以參考IPC-TM650的標(biāo)準(zhǔn)。因篇幅過大且*好參考圖面搭配說明比較能夠完整理解，因此還是請(qǐng)您自行查閱細(xì)節(jié)較佳。
此裝置對(duì)開發(fā)產(chǎn)品的評(píng)價(jià)，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國(guó)內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評(píng)。也是對(duì)無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)*適合，*可靠的裝置。
焊錫能力測(cè)試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測(cè)試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測(cè)焊接面接觸后，儀器記錄錫對(duì)測(cè)試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到*后力量達(dá)于錫張力平衡后測(cè)試停止，這個(gè)流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。
尊敬的客戶：
您好，我司是一支技術(shù)力量雄厚的高素質(zhì)的開發(fā)群體，為廣大用戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品、完整的解決方案和上等的技術(shù)服務(wù)公司。
本企業(yè)堅(jiān)持以誠信立業(yè)、以品質(zhì)守業(yè)、以進(jìn)取興業(yè)的宗旨，以更堅(jiān)定的步伐不斷攀登新的高峰，為民族自動(dòng)化行業(yè)作出貢獻(xiàn)，歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠為您服務(wù)！