主要特點

      主要特點： 　
      ● 可焊性測試儀采用微機控制，測試數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，操作維修方便。在測試過程中自動繪制潤濕力與時間的動態(tài)曲線,并提供測試數(shù)據(jù)及測試結(jié)果供用戶判斷使用。可焊型測試儀問世已經(jīng)有20多年，其應(yīng)用遍及國內(nèi)各大專院校、研究所、測試所和各類工礦企業(yè)，是研究測試可焊性的必備儀器，是評判可焊性質(zhì)量的**仲裁儀器，已得到廣泛的應(yīng)用。

主要用途

      ● 可焊性測試儀運用潤濕稱量法（wetting balance）對各類封裝電子元器件(dip，to，貼片電阻, 貼片電容)、各類低頻接插件、插針、插片、線材和導(dǎo)線接端、助焊劑、焊料、焊膏進行可焊性定量檢測，使用附件可對印制板進行可焊性的定性分析。

可焊性測試儀可焊性的評估

      事實上對可焊性的評估，國際上各大標準組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，但是無論從試驗的重復(fù)性和結(jié)果的易于解讀性，潤濕平衡法（wetting balance）都是目前公認的進行定性和定量分析的可焊性測試方法。

      在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，可焊性測試儀焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，從而引起焊料金屬的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理作用過程的效果。

      可焊性測試儀一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學(xué)的可焊性測試。