可焊性測試儀是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子組件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評價的測試儀。
可焊性測試儀的特點(diǎn) （1）*適合無鉛時濕潤測試（錫膏、零件、溫度條件）；
（2）可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程；
（3）可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）；
（4）能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及*適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能、內(nèi)藏強(qiáng)力加熱>；
（5）可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力>；
（6）由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果；
（7）也可以做評估焊錫絲的測試。
尊敬的客戶：
本公司有可焊性測試儀、沾錫天平、RHESCA測試儀產(chǎn)品，您可以通過網(wǎng)頁撥打本公司的服務(wù)專線了解更多產(chǎn)品的詳細(xì)信息，至善至美的服務(wù)是我們的追求，歡迎新老客戶放心選購自己心儀產(chǎn)品，我們將竭誠為您服務(wù)！