沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評價的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評價*適合，*可靠的裝置。 用來檢驗金屬表面沾錫能力的設(shè)備，因為電路板金屬面碰觸到錫爐時會產(chǎn)生爬錫現(xiàn)象，這種爬錫作用會讓電路板產(chǎn)生沾黏力。業(yè)者利用這種沾錫特性，設(shè)計出專用的電路板金屬表面潤濕性測試設(shè)備，稱為「沾錫天平」。是一種利用電路板樣本，抓取進(jìn)入測試錫槽測試銅面與融熔錫間沾黏力的設(shè)備。這個測試主要的目的，是在測試電路板銅面的焊錫能力，其原理可以參考IPC-TM650的標(biāo)準(zhǔn)。
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