產(chǎn)品特點(diǎn)：

?高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/M?K，焊接后空洞率低于1%，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。

?高機(jī)械強(qiáng)度：共晶焊接強(qiáng)度是原銀膠粘結(jié)強(qiáng)度的5倍，不存在長(zhǎng)時(shí)間工作后銀膠硫化變黑,等問(wèn)題。

?焊接后不發(fā)黃：助焊劑特殊配方，焊接后助焊劑無(wú)殘留（殘留物極少透明、不發(fā)黃），不影響光照度。

?無(wú)殘留：采用超低殘留配方，焊接后無(wú)需清洗，不影響LED發(fā)光效率。

?工藝適應(yīng)性強(qiáng)：

固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。

粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝。

采用極細(xì)粉，*小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

?低成本：成本低于導(dǎo)熱系數(shù)25 W/M?K的銀膠，但性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銀膠粘接工藝，能提升LED的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。

應(yīng)用范圍：

? SAC系列LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍：Au,Cu，Ni,Ag等可焊金屬層。

? 采用SAC系列LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過(guò)回流焊時(shí)，需使用低溫或中溫錫膏。

使用方法：

?產(chǎn)品適用于點(diǎn)膠機(jī)，固晶機(jī)，工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。

?錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少為1小時(shí)，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。

?不能把使用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。

?可適當(dāng)分次加入專用的稀釋劑，來(lái)改變粘度，以配合客戶的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。

產(chǎn)品包裝及儲(chǔ)存：

? 包裝規(guī)格：

標(biāo)準(zhǔn)包裝：針筒裝包裝， 10g、30g、100g支，也可根據(jù)客戶需求包裝。

? 儲(chǔ)存條件：（錫膏密封儲(chǔ)存，保質(zhì)期為3個(gè)月（從生產(chǎn)之日算起）。

儲(chǔ)存溫度：2-10℃