回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；

 工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭；

工藝流程：回流焊各溫區(qū)功能詳解

1、**升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))
升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。

升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.00C/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致 PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。**升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為1000C- 1100C；時(shí)間約為30-90秒，以60秒左右為宜。

2、保溫區(qū)(又稱干燥滲透區(qū))

“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時(shí)間來清理焊點(diǎn)、去除焊點(diǎn)的氧化膜，同時(shí)使PCB及元器件有充足的時(shí)間達(dá)到溫度均衡，消除“溫度梯度”；此階段時(shí)間應(yīng)設(shè)定在60-120秒；保溫段結(jié)束時(shí)，溫度為140-150C。

3、**升溫區(qū)

溫度從150C左右上升到183C，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接30-45秒，時(shí)間不宜長，否則影響焊接效果。

4、焊接區(qū)

  在焊接區(qū)焊料熔化并達(dá)到PCB與元件腳良好釬合的目的。在焊接區(qū)溫度開始迅速上升，元器件仍會(huì)以不同速率吸熱，再一次產(chǎn)生溫差，所以要控制好溫度，消除這一溫差。一般來講，此段*高溫度應(yīng)高于焊料熔點(diǎn)（183C）30-400C以上，時(shí)間在30-60秒左右，但在225C以上的時(shí)間應(yīng)控制在10秒以內(nèi)，215C以上的時(shí)間應(yīng)控制在20秒以內(nèi)；如果此段溫度過高則會(huì)損壞元器件，溫度過低則會(huì)造成部分焊點(diǎn)潤濕及焊接**。為避免及克服上述缺陷，目前選用強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊效果較好。

5、冷卻區(qū)

  目的：使焊料凝固，形成焊接接頭，并*大可能地消除焊點(diǎn)的內(nèi)應(yīng)力；降溫速率應(yīng)小于40C/秒，降溫至75C時(shí)即可。

  總之，回流溫度曲線建立的原則是焊接區(qū)以前溫度上升速率要盡可能地小，進(jìn)入焊接區(qū)后半段后，升溫速率要迅速提高，焊接區(qū)*高溫度的時(shí)間控制要短，使 PCB、SMD少受熱沖擊，生產(chǎn)前必須花較長的時(shí)間調(diào)整好溫度曲線，同時(shí)應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品特性及批量來選擇用幾個(gè)溫區(qū)的回流焊設(shè)備。