近幾年回流焊發(fā)展也到了頂峰，市場(chǎng)上出現(xiàn)不少已低價(jià)劣質(zhì)的回流焊設(shè)備。電子廠商在選購(gòu)回流焊時(shí)，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知從何下手，相信下文會(huì)給正要選擇回流焊的電子企業(yè)有所啟發(fā)。
回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：
1.溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：
a：發(fā)熱絲式發(fā)熱體（通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體），此類發(fā)熱體一般交換率比較高，壽命比較長(zhǎng)b:紅外管式發(fā)熱體（采用進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱管），此類發(fā)熱體輻射式，均勻性好，但會(huì)和產(chǎn)生色溫差，主要用于熱補(bǔ)償區(qū)，不適用于焊接區(qū)
c：發(fā)熱管式發(fā)熱體，此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低，如不通過(guò)熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采用）
加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好） 和 熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)合式（良好） 和 全紅外式（差）
2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量。
高品質(zhì)的回流焊一般可以控制在土2℃/土3℃

3.傳送帶寬度要滿足*大PCB尺寸要求。
根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇合適才是*重要的
4.加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個(gè)溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。
標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛生產(chǎn)我們通常為8個(gè)溫區(qū) ，電腦型，控制系統(tǒng)：電腦系統(tǒng)配合西門子系統(tǒng)選擇電腦型回流焊一定測(cè)試其電腦死機(jī)或撤下，是否會(huì)影響生產(chǎn)，如果是工控機(jī)的系統(tǒng)板卡通用性不好，也不具備儲(chǔ)存功能，這類系統(tǒng)成本低，建議不要采購(gòu)此類機(jī)型。
5.*高加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。
不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠，*高溫度通常達(dá)不到300度，一般要求設(shè)計(jì)溫度可以達(dá)到300度中檔以上的回流焊設(shè)計(jì)超過(guò)320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達(dá)400度
6.傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。
中低檔的回流焊，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，也會(huì)有少許振動(dòng)。
7.好的回流焊在控制電路一般要設(shè)計(jì)抗干擾電路，其變頻器和外部沖擊電壓會(huì)影響回流焊的穩(wěn)定性，如果沒(méi)有做相關(guān)處理廠商設(shè)備建議不采購(gòu)。
8.應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能，如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。
從以上分析可以看出，PCB設(shè)計(jì)和加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的。同時(shí)也可以看出，只要PCB設(shè)計(jì)正確，PCB、元器件和焊膏的質(zhì)量都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、回流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。
9.應(yīng)對(duì)電壓波動(dòng)與瞬間失電，建設(shè)有電腦的回流焊標(biāo)配有UPS（不間斷電源），以保護(hù)系統(tǒng)及PCB輸出
10.**的回流焊應(yīng)考慮自動(dòng)開(kāi)膛。