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公司新聞

錫絲溫度消除吸熱缺點(diǎn)回流焊作用
1、榜首升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))
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　　升溫的意圖：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到**的預(yù)熱溫度;預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。

　　升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，通常情況下其值應(yīng)在1-2.00C/S;由于PCB及元器件吸熱速率不一樣，各元器件升溫速率也會(huì)有所不一樣，然后致使PCB板面上的溫度散布呈現(xiàn)梯度。由于此段所有點(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙。榜首升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，錫絲溫度約為1000C-1100C;時(shí)刻約為30-90秒，以60秒左右為宜。

　　2、保溫區(qū)(又稱(chēng)枯燥浸透區(qū))

　　“保溫”的意圖是讓焊錫膏中的助焊劑有足夠的時(shí)刻來(lái)整理焊點(diǎn)、去掉焊點(diǎn)的氧化膜，一起使PCB及元器件有足夠的時(shí)刻到達(dá)溫度均衡，消除“溫度梯度”;此期間時(shí)刻應(yīng)設(shè)定在60-120秒;保溫段結(jié)束時(shí)，溫度為140-1500C。

　　3、**升溫區(qū)

　　溫度從1500C左右上升到1830C，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻共同的區(qū)域，通常時(shí)刻接30-45秒，時(shí)刻不宜長(zhǎng)，不然影響焊接作用。 焊錫條價(jià)格 
　　4、焊接區(qū)

　　在焊接區(qū)焊料熔化并到達(dá)PCB與元件腳杰出釬合的意圖。錫絲在焊接區(qū)溫度開(kāi)端敏捷上升，元器件仍會(huì)以不一樣速率吸熱，再一次發(fā)生溫差，所以要操控好溫度，消除這一溫差。通常來(lái)講，此段*高溫度應(yīng)高于焊料熔點(diǎn)(1830C)30-400C以上，時(shí)刻在30-60秒左右，但在2450C以上的時(shí)刻應(yīng)操控在10秒以?xún)?nèi)，2250C以上的時(shí)刻應(yīng)操控在20秒以?xún)?nèi);假如此段溫度過(guò)高則會(huì)損壞元器件，溫度過(guò)低則會(huì)構(gòu)成有些焊點(diǎn)潮濕及焊接**。為防止及戰(zhàn)勝上述缺點(diǎn)，當(dāng)前選用強(qiáng)行熱風(fēng)回流焊作用較好。

　　5、冷卻區(qū)

　　意圖：使焊料凝結(jié)，構(gòu)成焊接接頭，并*大能夠地消除焊點(diǎn)的內(nèi)應(yīng)力;降溫速率應(yīng)小于40C/秒，降溫至2000C時(shí)即可。

　　總歸，回流溫度曲線樹(shù)立的原則是焊接區(qū)曾經(jīng)溫度上升速率要盡能夠地小，錫絲進(jìn)入焊接區(qū)后半段后，升溫速率要敏捷進(jìn)步，焊接區(qū)*高溫度的時(shí)刻操控要短，使PCB、SMD少受熱沖擊，生產(chǎn)前有必要花較長(zhǎng)的時(shí)刻調(diào)整好溫度曲線，一起應(yīng)根據(jù)商品特性及批量來(lái)挑選用幾個(gè)溫區(qū)的回流焊設(shè)備。