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貼片機(jī)結(jié)構(gòu)及拋料主要原因分析
全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中*關(guān)鍵、*復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多,但無(wú)論是全自動(dòng)高速貼片機(jī)或是手動(dòng)低速貼片機(jī),它的全體布局均有類(lèi)似之處。 smt貼片加工 是由計(jì)算機(jī)控制,集光機(jī)電氣一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備,首要由機(jī)架,PCB傳送及承載組織,驅(qū)動(dòng)體系,定位及對(duì)中體系,貼裝頭, 供料器,光學(xué)辨別體系,傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成,其經(jīng)過(guò)汲取-位移-定位-放置等功用,完結(jié)了將SMD元件疾速而**地貼裝。
機(jī)架是機(jī)器的根底,一切的傳動(dòng),定位組織均和供料器均結(jié)實(shí)固定在它上面,因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架,首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。**種全體性強(qiáng),剛性好,變形微小,作業(yè)時(shí)安穩(wěn),通常應(yīng)用于**機(jī);**種具有加工簡(jiǎn)略,本錢(qián)較低的特點(diǎn)。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重,運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)程中應(yīng)平穩(wěn),輕松,無(wú)震動(dòng)感。
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系,通常皮帶安裝在軌跡邊際,其作用是將PCB 送到**方位,貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種,全體式方法下 DIP插件加工 PCB 的進(jìn)入,貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上,選用限位塊限位,定位銷(xiāo)上行定位,壓緊組織將PCB 壓緊,支撐臺(tái)板上支撐桿上移支撐來(lái)完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷(xiāo)定位精度較低,需求高精度時(shí)也可選用光學(xué)體系,僅僅定位時(shí)刻較長(zhǎng)。分段式 通常分為三段,前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊,后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序,其長(zhǎng)處是削減PCB傳送時(shí)間。
驅(qū)動(dòng)體系是貼片機(jī)的要害組織,也是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo),它包括XYZ傳動(dòng)布局和伺服體系,功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動(dòng)和支撐PCB承載平。
貼片機(jī)拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是 電子產(chǎn)品組裝加工 企業(yè)老板及工程師們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料疑問(wèn)。 所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間,降低了生產(chǎn)效率,抬高了生產(chǎn)成本,為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低成本,必須解決拋料率高的疑問(wèn)。 拋料的主要原因及對(duì)策:
原因1:吸嘴疑問(wèn),吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,辨別通不過(guò)而 拋料。 對(duì)策:清潔 更換吸嘴;
原因2:辨別系統(tǒng)疑問(wèn),視覺(jué)**,視覺(jué)或鐳射鏡頭不清潔,有雜物干擾辨別, 辨別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠,還有可能辨別系統(tǒng)已壞。 對(duì)策:清潔擦拭辨別系統(tǒng)表面,保持干凈無(wú)雜物沾污等,調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ,更換辨別系統(tǒng)部件;
原因3:位置疑問(wèn),取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準(zhǔn))而造成偏位,取料不正,有偏移,辨別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被辨別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。 對(duì)策:調(diào)整取料位置;
原因4:真空疑問(wèn),氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有異物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。 對(duì)策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī)),清潔 氣壓管道,修復(fù)泄漏氣路;
原因5:程序疑問(wèn),所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì),跟來(lái)料實(shí)物尺寸,亮度 等參數(shù)不符造成辨別通不過(guò)而被丟棄。 對(duì)策:修改元件參數(shù),搜尋元件*佳參數(shù)設(shè)定;
原因6:來(lái)料的疑問(wèn),來(lái)料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。
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