l 易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
l 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
l 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
l 可用于通孔滾軸涂布工藝
l 摻入*新的脫膜技術(shù)，操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
l 焊點(diǎn)飽滿、均勻，有爬升特性
l 表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問題
l 合金成份中含42%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強(qiáng)度低是 低溫?zé)o鉛錫膏的缺陷。
LED低溫錫膏Sn42Bi58無(wú)鉛焊錫膏 YC-3106適用范圍：
LED低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品無(wú)鉛SMT制程。
低溫錫膏儲(chǔ)存條件及使用說(shuō)明：
在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。