★  執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：IEC 61215-2005、IEC 61646-2008、IEC 61730:2-2004、UL 1703-2004

□  主要技術(shù)指標(biāo)：

       溫度范圍：-40℃~+100℃

       濕度范圍：30~98%R.H.(低濕另議)

       溫度波動度：≤0.5℃

       溫度均勻度：±2.0℃ (空載時)

       濕度偏差：±5%R.H.

□   試驗(yàn)箱構(gòu)成

       內(nèi)室、外殼材質(zhì)：SUS304#不銹鋼

       原裝進(jìn)口全封閉制冷壓縮機(jī)組

       原裝進(jìn)口可編程溫濕度控制儀

       觀察窗采用多層防霧鋼化玻璃，含照明系統(tǒng)

       玻璃纖維保溫材料

□   全系統(tǒng)管路均通過通氮加壓24H檢漏測試

□   **保護(hù)：保護(hù)開關(guān)、工作室超溫報警保護(hù)、

壓縮機(jī)超載、欠壓、過熱保護(hù)、風(fēng)機(jī)過電流保護(hù)...

n      熱循環(huán)試驗(yàn)：

       -40℃~85℃循環(huán)試驗(yàn)，要求組件表面不允許結(jié)冰，需制冷除濕。

   附件：200次的熱循環(huán)需直流穩(wěn)壓穩(wěn)流電源(含溫度控制)、數(shù)據(jù)采集器

n       濕-熱試驗(yàn)：

        85℃、85%RH條件下1000小時。

n       濕-凍試驗(yàn)：

    ① IEC 61215-2005(晶體硅組件)：-40℃~85℃循環(huán)試驗(yàn)，要求35℃~85℃時濕度控制在85±5%RH，要求組件表面結(jié)冰，需安裝特殊加濕裝置，升降溫時加濕。

    ② IEC 61646-2008(薄膜組件)：-40℃~85℃循環(huán)試驗(yàn)，溫度85℃時濕度控

制在85±5%RH，升降溫時無濕度控制要求。