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被要求高信賴性的車載用小型表面封裝晶體諧振器。
▲可對應(yīng)低頻(4-8MHZ)
▲小型SMD封裝(8.0×4.5×2.0)
▲可對應(yīng)工作溫度范圍-40-+150℃
▲高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環(huán)氧樹脂基板上,可實現(xiàn)3000個熱循環(huán)。
▲具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性。
▲滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
▲符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
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額定頻率范圍(MHZ) |
4 to 8 |
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尺寸大?。?span>L×W×H:mm) |
8.0×4.5×2.0 |
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泛波次數(shù) |
基波 |
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頻率偏差(25±3℃) |
±50×10-6 |
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頻率溫度特性(以25℃為基準(zhǔn)) |
±150×10-6 |
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工作溫度范圍(*1)/儲存溫度范圍(℃) |
-40 to +150/-40 to +150 |
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等效串聯(lián)電阻 |
Max.150Ω |
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驅(qū)動功率 |
50μW(Max.500μW) |
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負載電容 |
8PF |
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規(guī)格料號 |
JKR-9009 |


