一、U-TEL無(wú)鉛助焊膏特性：
1、本產(chǎn)品是免清洗焊膏，幾乎無(wú)殘留，無(wú)需清洗。
2、極少殘留物是無(wú)色透明的,快干不粘手,較高的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB。
3、優(yōu)良印刷優(yōu)良的性能，適用于手工和機(jī)器印刷。
4、連續(xù)印刷性能穩(wěn)定，其粘度變化極小,鋼網(wǎng)上操作壽命可長(zhǎng)達(dá)8小時(shí)以上,保持良好的印刷性能。
5、可適用不同檔次的焊接設(shè)備要求,在較寬的回流焊爐內(nèi)表現(xiàn)良好的焊接性能。
6、能夠適應(yīng)0.２５mm間距印刷要求。
7、良好的潤(rùn)濕性能，有效解決冷焊點(diǎn)等**現(xiàn)象。
8、濕度曲線(xiàn)的技術(shù)，減少對(duì)各種曲線(xiàn)的依賴(lài)。
9、焊后無(wú)錫珠、不連錫。
10、錫點(diǎn)，光澤度好，強(qiáng)度高，良好的電氣性能。
11、尤其是柔性電路，預(yù)熱時(shí)間可能很短，,都可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果。
12、本焊膏生產(chǎn)的成品,濕潤(rùn)性好,抗發(fā)干性和防冷熱塌陷極好。
二、U-TEL無(wú)鉛助焊膏合金粉配比
(表1)
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合金成份
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焊膏比例
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合金成份
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焊膏比例
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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11-11.5
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Sn42Bi58
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10.8-11.3
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Sn99Ag0.3CU0.7
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11-11.5
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Sn63Pd37
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10-10.5
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三、U-TEL無(wú)鉛助焊膏使用/注意
1、無(wú)鉛助焊膏保存溫度在常溫5-20℃，勿接近高溫處。
2、使用前將無(wú)鉛助焊膏攪拌均勻，倒入合金粉攪拌。
3、攪拌時(shí)間根據(jù)合金粉份量來(lái)定，參考時(shí)間:（攪拌機(jī)攪拌5-12分鐘）.
4、攪拌溫度控制20-25℃，在攪拌過(guò)程中合金粉磨擦?xí)a(chǎn)生溫度會(huì)上升，注意觀查合金粉變化。
5、手工攪拌要在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作，使用不銹鋼材料攪拌。勿使用其它金屬成份接觸錫膏。
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生產(chǎn)錫膏專(zhuān)用：
無(wú)鉛助焊膏 (錫膏生產(chǎn)-免費(fèi)技術(shù)支持)
采用全進(jìn)口材料配制，專(zhuān)用于生產(chǎn)的錫膏專(zhuān)用。
特點(diǎn)：
1.無(wú)異味，錫點(diǎn)光亮，光滑，殘留極少，殘留物是白色透明，
2.鍍金，鍍鎳板都可以使用，無(wú)連錫現(xiàn)象,適用于高精密SMT電路焊接。
3.無(wú)錫珠，抗干性極好，保濕性能極強(qiáng)。可操作24小時(shí)正常
免費(fèi)技術(shù)服務(wù)：www.u-tel520.com
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