l 潤濕性好,不易干,印刷使用時間長,效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)
l 易操作,印刷滾動性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩(wěn)定,連續(xù)印刷時粘性變化極小,無塌陷,貼片組件不會偏移,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
l 更高的焊接性能,可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
l 焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,板面干凈,完全達(dá)到免洗的要求
l 可用于通孔滾軸涂布工藝
l 摻入*新的脫膜技術(shù),操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù),提高工作效率
l 焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻,有爬升特性
l 表面絕緣阻抗高,無內(nèi)部電路測試問題
l 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
二、U-TEL-980適用范圍: 適用于SMT基材耐熱溫度較高且要求抗疲勞強(qiáng)度較好的電子產(chǎn)品SMT無鉛制程。 三、儲存條件及使用說明:
在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月,不宜在低于0℃的條件下儲藏,使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
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