l 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
l 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
l 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
l 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
l 可用于通孔滾軸涂布工藝
l 摻入*新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
l 焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
l 表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題
l 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
二、無鉛中溫錫膏U-TEL-810適用范圍： 適用于對溫度要求較高而對抗疲勞強(qiáng)度要求較低的電子產(chǎn)品SMT無鉛制程。
三、 無鉛中溫錫膏 U-TEL-810儲存條件及使用說明：
在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
錫膏技術(shù)服務(wù)：www.u-tel520.com