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產(chǎn)品資料

動(dòng)態(tài)機(jī)械黏彈分析儀 DMA

動(dòng)態(tài)機(jī)械黏彈分析儀 DMA
  • 如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以
  • 產(chǎn)品名稱:動(dòng)態(tài)機(jī)械黏彈分析儀 DMA
  • 產(chǎn)品型號(hào): DMA 7100
  • 產(chǎn)品展商:其它品牌
  • 產(chǎn)品文檔:無相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
HITACHI DMA7100具有高達(dá)20N的施力范圍,因此可以量測(cè)103至1012Pa模數(shù)范圍,且DMA在測(cè)試相變化等物理特性時(shí),其靈敏度比其他熱分析儀都要來得高,針對(duì)高分子材料微小相變化都能量測(cè)出來,DMA得以測(cè)試的材料型態(tài)小至纖維和薄膜,大至各種復(fù)合材料皆適用。
產(chǎn)品描述
  • ■ DMA 特點(diǎn)
    1. DMA用以對(duì)固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等作用力,然后根據(jù)其變形量以及響應(yīng)延遲計(jì)算試樣的彈性模數(shù)和阻尼相(tanδ)。
    2. 能靈敏地檢測(cè)到一般熱分析方法無法捕捉的之高分子材料的局部松弛等行為。
     
    ■ DMA主要應(yīng)用
    DMA主要量測(cè)材料的機(jī)械性質(zhì),例如:模板數(shù)(Storage/Loss Modulus)、黏度(Viscosity)、阻尼相(Tan delta),隨著時(shí)間、溫度、頻率的變化情形。

    ? 廣大的測(cè)量范圍
    EXSTAR6100 DMS 具有先進(jìn)的自動(dòng)張力控制技術(shù),例如針對(duì)在玻璃轉(zhuǎn)移溫度以上,模數(shù)會(huì)大幅下降的樣品,儀器會(huì)自動(dòng)控制施加的張力,避免樣品被拉伸過大或造成塌陷等情形。因此EXSTAR 6100 DMS得以輕易地測(cè)量從非常軟到模數(shù)很高的各種不同硬度樣本。
     
    ? 五種頻率合成振動(dòng)模式
    頻率合成振動(dòng)的量測(cè)模式(Synthetic Oscillation Mode)為SIINT的原創(chuàng)**技術(shù),可對(duì)樣品同時(shí)施予不同頻率的復(fù)合波形,用來提供一系列諸如模數(shù)、黏度、阻尼相等測(cè)量數(shù)據(jù)。合成振動(dòng)模式不僅加速了量測(cè)分析的速度,而且針對(duì)高升溫速率下會(huì)有高模數(shù)變數(shù)的樣品,DMS也同樣能夠輕松測(cè)量分析。
     
    ? 傅利葉轉(zhuǎn)換
    EXSTAR 6100 DMS采用了傅利葉轉(zhuǎn)換技術(shù)(Fourier Transform,美國(guó)**5287749字號(hào))以降低噪聲,對(duì)于微小的相變化現(xiàn)象提供高感度的偵測(cè)功能。由于數(shù)據(jù)處理速度的加快,用戶得以輕易地獲得**的黏彈性測(cè)量結(jié)果。
     
    ? 熱膨脹校正
    由于熱膨脹與夾具應(yīng)變等因素所引起的靜態(tài)變形,使得準(zhǔn)確地偵測(cè)應(yīng)變訊號(hào)變得相當(dāng)困難。EXSTAR 6100 DMS配有高感度的傳感器,藉由驅(qū)動(dòng)步進(jìn)馬達(dá)來校正樣品長(zhǎng)度,并于測(cè)量過程中掌控樣品應(yīng)變的變化,以確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的正確性與高再現(xiàn)性。
     
    ? 多重變形模式
    EXSTAR6100 DMS 能利用多樣化的變形模式分析樣本,提供各種形變的可能性,包括有彎曲(單一或雙重懸臂梁、三點(diǎn)彎曲)、切變、薄膜切變、張力及壓縮。從纖維、微薄的膠片、彈性物體,熱塑性拉伸樣品、復(fù)合物乃至于膠狀材料等眾多結(jié)構(gòu)及型式的樣本皆可于本機(jī)做測(cè)試。
     
    ? 進(jìn)階DMA軟件

    EXSTAR6100 DMS提供進(jìn)階的軟件包配裝包,包括有特殊背景扣除軟件(Subtraction software)、主導(dǎo)曲線(Master curve)及表面活化能分析軟件(Apparent activation energies analysis software)。獨(dú)特測(cè)試模式(Unique Test Mode)能得出穩(wěn)定的量測(cè)結(jié)果。藉由尺寸因子公式(Dimension Factor Function),可以輕易的判斷出理想的樣本尺寸,作為適當(dāng)樣品尺寸的依據(jù)。


  • 夾具種類 彎曲(Bending) 拉伸(Tension) 剪切(Shear) 薄膜剪切(Film Shear) 壓縮(Compression) 三點(diǎn)彎曲
    (3 Point Bending)
    量測(cè)模式
    • 動(dòng)態(tài)力測(cè)試:Sine波振動(dòng)模式(Sine wave oscillation mode)/
    • 合成波振動(dòng)模式(synthesis wave oscillation mode)
    • 靜態(tài)力測(cè)試:程控應(yīng)力控制模式(Program stress control)/
    • 程控應(yīng)變控制模式(Program strain control)
    頻率
    • Sine波振動(dòng)頻率:0.01-200Hz (Max. 20 frequencies),
    • 合成波振動(dòng)頻率:Max.5 frequencies
    Measurement Range 105~1012Pa 105~1012Pa 103~109Pa 104~1010Pa 105~109Pa 105~1012Pa
    樣品尺寸 長(zhǎng): 50mm
    厚: 5mm
    寬: 16mm
    長(zhǎng): 5~35mm
    厚: 3mm
    寬: 10mm
    Cross section: 10mm2
    厚: 7mm
    長(zhǎng): 50mm
    厚: 0.5mm
    寬: 10mm
    長(zhǎng): 15mm
    直徑: 10mm
    長(zhǎng): 50mm
    厚: 5mm
    寬: 16mm
    溫度范圍 -150℃~600℃
    升溫速率 0.01~20℃/min
    外力范圍 靜態(tài)力: +/-10N,動(dòng)態(tài)力: +/-10N
    ? 高分子材料
    ? 金屬材料
    ? 陶瓷材料
    ? 電子光電材料
    ? 奈米材料

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