經(jīng)由TMA獲得的材料特性信息對(duì)于各式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及制程卻極為重要，舉凡電子芯片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設(shè)計(jì)等，各種其尺寸會(huì)隨溫度而變化的產(chǎn)品，TMA都是不可或缺的重要儀器。

廣泛的應(yīng)用范圍
TMA的施力范圍從0.01mN 至 5.8N，能提供極廣的樣品種類分析，當(dāng)然包括須施加較大力量的軟化點(diǎn)測(cè)試，從單一纖維質(zhì)到高密度復(fù)合材質(zhì)皆可適用。對(duì)于加溫過(guò)程尺寸變化非常高的樣品，如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)測(cè)與應(yīng)用分析。

TMA 可以測(cè)得以下各項(xiàng)數(shù)據(jù)：

• 楊氏系數(shù) Young’s modulus
• 陶磁燒結(jié) Sinterine
• 機(jī)械黏彈性質(zhì) Modulus / Viscosity & tan δ
• 壓力復(fù)原 Stress-relaxation
• 應(yīng)力應(yīng)變 Stress-strain
• 潛變值 Creep
• 膠化時(shí)間 Gel time
• 剝離時(shí)間 Peeling time
• 收縮點(diǎn) Shrinking
• 軟化點(diǎn) Softening
• 玻璃移轉(zhuǎn)溫度 Glass transition Temperature

• 膨脹系數(shù) CTE (Coefficient of Thermal Expansion)

• CTE問(wèn)題：尺寸安定性、復(fù)合材料、電路板剝離、封裝、材質(zhì)曲翹
  軟化問(wèn)題：熱塑性材料，錫鉛合金材料
  收縮問(wèn)題：包裝材料、薄膜、纖維
  剝離時(shí)間、爆板時(shí)間：PCB板