TGA55技術(shù)參數(shù)
1、溫度范圍：室溫至1000℃
2、★天平結(jié)構(gòu)設(shè)計：下皿式天平，天平在上
3、★上樣裝置設(shè)計： 自動裝樣、無需手動 4、★分辨率 ： 0.1μg
5、稱重精度：+/-0.01% 6、加熱速率：0.1～100℃/分鐘
7、★動態(tài)基線漂移：<25μg（測試要求：用空白的鉑金坩鍋20℃/min從室溫升溫到1000℃，無基線/空白扣除）
說明:動態(tài)基線漂移這一性能參數(shù)，對于TGA來說，是除了靈敏度之外另一重要參數(shù)，指的是對空白樣品盤進(jìn)行程控加熱，理論上該失重曲線是一條平直的線條，理論漂移值應(yīng)該是0μg，考慮到分析儀器本身存在“誤差”特性，那么基線漂移值是越小越好。只有TA儀器在原廠網(wǎng)站及樣本上標(biāo)注了這一重要參數(shù)，其他品牌均無該參數(shù)。
8、降溫速率：從1000℃到RT<12分鐘（強(qiáng)制空冷）
9、恒溫溫度準(zhǔn)確度：±1℃
10、恒溫溫度**度：±0.1℃
11、稱重精度：0.01%
11、智能等溫技術(shù)：一個實(shí)驗(yàn)可以進(jìn)行多種升溫速率控制且不需要進(jìn)行不同升溫速率的校正，有利于多成分樣品的分析。
12、爐體可連接MS 或FTIR功能
13、★質(zhì)保：整機(jī)質(zhì)保壹年；爐體及樣品池質(zhì)保伍年