保證**性能的同時(shí)*大化提升穩(wěn)定性
樣品和研究的復(fù)雜程度日趨增加,要在保持*佳分析性能的同時(shí)獲得高質(zhì)量的目標(biāo)組分?jǐn)?shù)據(jù)則面臨著更大的難度。
Xevo® G2-XS Tof結(jié)合StepWave?離子光學(xué)組件和XS碰撞室技術(shù),保持著一如既往的良好選擇性,同時(shí)帶來(lái)靈敏度的顯著提升。長(zhǎng)時(shí)分析期間,關(guān)鍵的硬件組件可持久保持潔凈,為您提供更重現(xiàn)性的結(jié)果,保證實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)效率。
分析大量樣品時(shí),可獲取比以往更多、更有意義的組分信息,幫助您**深入了解樣品,制定更可靠的決策。