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紅外熱像儀解決電路出現(xiàn)的問題
紅外熱像儀解決電路出現(xiàn)的問題
紅外熱像儀熱像儀檢測獨(dú)特優(yōu)勢
1現(xiàn)有的溫度分析工具
    許多工程師都會抱怨現(xiàn)有的手段難以支持他們進(jìn)行一個細(xì)致而**的溫度場描繪，同時操作不方便、而且可能改變原溫度場分布，如:
  a)數(shù)據(jù)采集器
    使用接觸式數(shù)據(jù)采集器可能會遇到如下問題:柳各板斷電，貼片熱電偶不夠多，操作不方便，反應(yīng)時間較漫(30秒至1分鐘)，同時使用接觸式數(shù)據(jù)采集器還將改變所測器件的散擬袱況等。
  b)紅外點(diǎn)溫儀
  紅外點(diǎn)溫儀只能測量一個區(qū)域的平均溫度，無法檢測較小的目標(biāo)，無法得到電路整體溫度分布。
2熱像儀溫度分析優(yōu)點(diǎn)
  和數(shù)據(jù)采集器、紅外點(diǎn)溫儀相比較，有自身的優(yōu)點(diǎn):
  a)通過紅外熱像儀檢測目標(biāo)電路時，不需要斷電，操作方便，同時非接觸測量使原有的溫度場不受干擾;
  b)反應(yīng)速度較快，小干1毫秒;
  c)選用合適的紅外鏡頭，能夠檢測出較小目標(biāo);
  d)利用紅外分析軟件對所獲得的電路溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行**分析。
電路研發(fā)溫度分析
1電路元器件溫度分析
    當(dāng)前，電子設(shè)備主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計，電子設(shè)備失效有55%是溫度超過規(guī)定值引起，隨著溫度增加，電子設(shè)備失效率呈指數(shù)增長。一般而言電子元器件的工作可靠性對溫度極為敏感，器件溫度在70-80℃水平上依增加1℃，可靠性就會下降5%。
2負(fù)載分析
    在電路研發(fā)過程中，可以除了常規(guī)的測試(如示波器、萬用表等)手段外，還可以用熱像儀對電路板進(jìn)行檢測，通過顯示出的不同溫度點(diǎn)，對元器件所承受的電流，電壓等情況進(jìn)行了解，工程師根據(jù)所檢測的溫度點(diǎn)，完善電路，提高轉(zhuǎn)換效率、減少功耗、減少電路內(nèi)部溫升，提高電路的可靠性。
3整個電路溫度場分布分析
    采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制電路的溫升，從而使器件及設(shè)備的故障率明顯下降。
4快速分析問題
    在某些研發(fā)維修場合，如對短路板的快速檢修時，通過熱像儀無須使用線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點(diǎn)在何處，以便進(jìn)一步處理。
紅外熱像儀為什么能進(jìn)行溫度分析?
    電路元器件在工作時，由干通過元器件的電流的不同，各個器件之間的差異等原因，而產(chǎn)生的熱量也會隨之不同，體現(xiàn)在元器件表面特征就是溫度差異。紅外熱像儀就是利用各個元器件溫度之間差異，分析出電路的不同性能特點(diǎn)。
如何才能拍攝上等電路紅外熱像?
    現(xiàn)代電路微型化，組件高密度集中化的趨勢正在迅速普及，所以在使用紅外熱像進(jìn)行拍攝時，若要得到一幅清晰的紅外熱圖，我們建議:
1盡量選擇熱靈敏度較高的熱像儀;
2拍攝焦距應(yīng)盡量對準(zhǔn)，使熱像儀紅外鏡頭面軸線與所要拍攝的電路板垂直;
3先使用自動模式測量的溫度范圍;然后手動設(shè)置水平及跨度，將溫度范圍設(shè)置在*小，并包含有先前測量的溫度范圍。
拍攝時可能會遇到哪些問題?
1電路板上有部分器件(如電解電容頂面、電源模塊背面及其它芯片光潔面)，其發(fā)射率比較低，所以檢測出的溫度差異較大。在拍攝此類器件時，要將其表面用黑筆或黑漆涂黑，然后進(jìn)行測溫等操作。
2當(dāng)用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭無法分辨小目稿祖寸，可以更換10.5mm廣角鏡。