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IBIDEN電氣性能連接器
日本IBIDEN成立于1912年，日本IBIDEN公司長期生產(chǎn)和供應(yīng)上等的電子產(chǎn)品。旗下產(chǎn)品得到廣大客戶的一致好評，使其產(chǎn)品暢銷國內(nèi)外各個國家。
器日本IBIDEN公司主要產(chǎn)品：IBIDEN連接器，IBIDEN電路板，IBIDEN半導體，IBIDEN芯片、IBIDEN接觸電阻、IBIDEN絕緣電阻、IBIDEN電氣性能連接
IBIDEN電氣性能連接器的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強度。
① 觸電阻高質(zhì)量的電連接器應(yīng)當具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。IBIDEN電氣性能連接器的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。
② 絕緣電阻衡量電連接器接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標，其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。
③ 抗電強度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗電壓的能力。
④ 其它電氣性能。
IBIDEN連接器E-Flex系列
剛?cè)峄宀糠植捎萌嵝圆牧稀?通過消除一個連接器，它實現(xiàn)更薄的產(chǎn)品和高連接可靠性
IBIDEN連接器E-Flex系列產(chǎn)品特點
同樣的設(shè)計規(guī)則為FVSS適用于剛性部分
通過引入部分的Flex成本降低
在組裝區(qū)域（硬邊）沒有限制
針對動態(tài)彎曲高可靠性
鍍銅IBIDEN連接器E-Flex系列中是可用的。
IBIDEN連接器E-Flex系列規(guī)格
項目
規(guī)格
1。 關(guān)于Flex的部分層數(shù)
<2層
2。 層數(shù) （與剛撓結(jié)合）
4?10層
3。 土地直徑
> 150（UM）
4。 HDI電介質(zhì)厚度
50?60（微米）
5。 柔性材料的介電層厚度
25?50（UM）
6。 線寬/線距
*小50/50（40/40）微米
7。 板厚
> 0.39（毫米）
IBIDEN連接器Build-up CSP系列
IBIDEN連接器Build-up CSP系列產(chǎn)品特點：
精細圖形技術(shù)的高密度設(shè)計
建立結(jié)構(gòu)高設(shè)計靈活性
在連接和隔離，可靠性高
采用適合流行低CTE材料
薄倒裝芯片CSP成就
薄MLCC元件高功能和高密度
IBIDEN連接器Build-up CSP系列產(chǎn)品規(guī)格
FCCSP
外層
L / S
15/15微米?
墊/通過
六十五分之一百微米
內(nèi)層
25/25微米
七十○分之一百四十微米
厚度
4L建設(shè)上
180微米
上海胤旭機電設(shè)備有限公司 以上產(chǎn)品系列，優(yōu)價銷售