DCM 3D結(jié)合了共聚焦和干涉測量技術(shù)，具有高速和高分辨率的特點，分辨率高達(dá)0.1nm。
共聚焦技術(shù)可測量多種不同樣品材料，可同時獲取共聚焦和明場圖像。
共聚焦和干涉測量的雙核心技術(shù)具備高速測量和高分辨率的特點，分辨率為0.1nm-10nm。
微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同一視野的共聚焦和明場圖像可同時顯示。
干涉測量PSI和VSI提供平滑表面的高準(zhǔn)確度測量，具有超微觀的納米級分辨率。