高結晶度：接近單晶石墨的結構，層間結合力弱（范德華力），層內(nèi)碳原子以強共價鍵結合。
各向異性：
導熱性：平行于沉積面導熱性**（≈2000 W/m·K，優(yōu)于銅），垂直方向?qū)嵝缘停ā?0 W/m·K）。
電導性：平行方向?qū)щ娦院?，垂直方向電阻率高?
熱穩(wěn)定性：耐高溫（惰性氣氛下可耐3000°C），抗氧化性優(yōu)于普通石墨（空氣中約450°C開始氧化）。
機械性能：層間剪切強度低，易分層，但面內(nèi)強度高。
其他特性：高純度（雜質(zhì)極少）、低中子吸收截面（適用于核工業(yè)）、抗化學腐蝕。
熱管理：用于高功率電子器件、激光器的散熱片（利用其高面內(nèi)導熱性）。
半導體與真空技術：作為高溫爐加熱元件、單晶生長坩堝的隔熱材料。
核工業(yè)：中子反射體或慢化劑（因低中子吸收截面）。
航空航天：火箭噴嘴、再入飛行器的耐高溫部件。
醫(yī)療設備：人工心臟瓣膜涂層（生物相容性好）。
科研用途：X射線單色器、掃描隧道顯微鏡（STM）的校準基底。