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要得到好的回流焊接效果必須有一個(gè)好的回流溫度曲線（Profile）。那么什么是一個(gè)好的回流曲線呢？一個(gè)好的回流曲線應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。
回流焊標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線圖
1、 回流爐的參數(shù)設(shè)定
要得到一個(gè)爐溫曲線首先應(yīng)給回流爐一個(gè)參數(shù)設(shè)定?；亓鳡t的參數(shù)設(shè)定一般稱為Recipe。Recipe一般包括爐子每區(qū)的溫度設(shè)定，傳送帶帶速設(shè)定，以及是使用空氣還是氮?dú)狻Ｏ卤硎荁TU爐的一個(gè)Recipe的設(shè)定。表中1T~7T，1B~7B分別表示回流爐上下溫區(qū)的溫度設(shè)定，傳送帶帶速為75 cm/分，焊接環(huán)境使用空氣，不使用氮?dú)?。設(shè)定一個(gè)回流曲線要考慮的因素有很多，一般包括： 所使用的錫膏特性，PCB板的特性，回流爐的特點(diǎn)等。
2、錫膏特性與回流曲線的重要關(guān)系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)組分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)大型回流焊回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供一個(gè)參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。圖11是一個(gè)典型的Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線[6]（P3-7）。 以此圖為例，來(lái)分析無(wú)鉛回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段：
1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱（Preheat）階段；
2）把整個(gè)板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時(shí)間一般為60-90秒。
3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達(dá)到*高溫度，一般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r(shí)間以45-60秒為宜，*大不超過(guò)90秒。
4）曲線由*高溫度點(diǎn)下降的過(guò)程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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