CPM-Ⅱ貼片機具有時尚科技性外觀，引進了國外先進技術(shù)，同時具有多功能貼片機及高速貼片機的功能，獨特的伺服系統(tǒng)，可以更快更準的完成貼片，真正達到了多用制的泛用高速貼片效果。
**率先運用工業(yè)線性相機，掃描識別系統(tǒng)。
國內(nèi)開創(chuàng)自動校正系統(tǒng)
國內(nèi)頭個**料帶自動剪切收集裝置
C貼片機
中英文操作界面Windows XP系統(tǒng)控制平臺
參數(shù)規(guī)格/Parameter Specification
貼片速度：20000chip/h
伺服分辨率：50um
重復精度：±0.01mm
貼裝精度：±0.05mm
基板尺寸：*小50mm×50mm，*大510mm×460mm
基板厚度：0.4mm~3.0mm
基板重量：0.68Kg以下
C貼片機 PCB傳送機構(gòu)：三段式
元件種類：120種（*大/換算成8mm卷帶）
工作頭：8
料站數(shù)量：單邊上料150站，雙邊上料300站
進料器規(guī)格：8mm~56mm
適用元件：從0201微小芯片到□30mm大元件及各種電阻、電容、IC，BGA等。
電源：AC220V
空氣源：0.5Mpa
控制系統(tǒng)：中英文操作界面Windows XP系統(tǒng)控制平臺
機器尺寸：L1650mm×W1680mm×H1530mm
重量：1850Kg