功能簡介
利用熱風使芯片管腳焊錫熔化，受熱均勻，不會損傷PCB板和芯片。**噴嘴技術，確保芯片焊點在電子聯裝時**、快速熔化，而PCB板無變形損傷，也不會影響噴嘴周圍的器件。設備采用熱風式底部預熱系統(tǒng)適合于多層厚電路板的快速返工而不變形。一臺設備可以聯裝幾乎所有的表面貼裝元件，隨機免費提供的中文界面操作軟件，可以方便地對各個溫區(qū)的加熱溫度和時間進行實時控制、調節(jié)、監(jiān)測，熱電偶可監(jiān)測PCB板與芯片的任意位置、任意時刻的溫度變化，自由選擇和存儲各種溫度曲線，加熱過程中可以實時修改所有參數?？梢院芎玫啬M電子裝聯生產的絲網印刷、貼片、回流焊接、解焊全部工藝過程。增加相應配件設備功能可立即擴展用于芯片植球。
參數與規(guī)格
APR-5000XL（S） APR-5000 輸入電壓 220-240V，50-60Hz，20A 220-240V，50-60Hz，8A 系統(tǒng)總功率 3700W 2200W 底部加熱功率/*高溫度 2800W/350℃ 1400W/250℃-350℃ 熱風頭加熱功率/*高溫度 550W/450℃ 550W/450℃ 溫度反饋 RTD傳感器，閉環(huán)回路控制 熱風頭風流量 可選擇：8，16，24升/分 真空氣路系統(tǒng) 自帶空氣泵 氮氣保護系統(tǒng) 可選擇熱風氮氣輸入接口（標準配置） 裂像功能 可選 無 適用芯片*大尺寸 55mm×55mm 50mm×50mm 適用芯片*小尺寸 1mm×1mm 1mm×1mm 適用芯片*大重量 55g 55g 適用PCB板*大尺寸 622mm×622mm 300mm×300mm PCB板*大厚度 3mm(6mm可選) 3mm(6mm可選) 適用芯片 BGA，CSP，LGA，Micro，SMD，MLF，BCC 機器外形尺寸 914mm×914mm×711mm 480mm×760mm×710mm 機器重量 100kg 60kg 對中調節(jié)范圍精度 0.025mm 0.025mm 芯片*小管腳間距 0.3mm 0.3m
APR-5000XL（S）
APR-5000
輸入電壓
220-240V，50-60Hz，20A
220-240V，50-60Hz，8A
系統(tǒng)總功率
3700W
2200W
底部加熱功率/*高溫度
2800W/350℃
1400W/250℃-350℃
熱風頭加熱功率/*高溫度
550W/450℃
溫度反饋
RTD傳感器，閉環(huán)回路控制
熱風頭風流量
可選擇：8，16，24升/分
真空氣路系統(tǒng)
自帶空氣泵
氮氣保護系統(tǒng)
可選擇熱風氮氣輸入接口（標準配置）
裂像功能
可選
無
適用芯片*大尺寸
55mm×55mm
50mm×50mm
適用芯片*小尺寸
1mm×1mm
適用芯片*大重量
55g
適用PCB板*大尺寸
622mm×622mm
300mm×300mm
PCB板*大厚度
3mm(6mm可選)
適用芯片
BGA，CSP，LGA，Micro，SMD，MLF，BCC
機器外形尺寸
914mm×914mm×711mm
480mm×760mm×710mm
機器重量
100kg
60kg
對中調節(jié)范圍精度
0.025mm
芯片*小管腳間距
0.3mm
0.3m