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Wafer Dicing Machines:A-WD-300TX |
| A-WD-300TX 是全新改進版全自動雙軸12寸晶圓劃片機,與前型號相比,它不僅產(chǎn)能提高了1.3倍,且可靠性及各項綜合性能得到了進一步優(yōu)化。 |
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Wafer Dicing Machines:A-WD-250S |
| A-WD-250S 是全自動單軸8寸晶圓劃片機,它也可用來切割大尺寸的基板。 |
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Wafer Dicing Machines:A-WD-200T |
| A-WD-200T 是全自動雙軸8寸晶圓劃片機,獨特而精巧的面對面雙軸結(jié)構(gòu)設(shè)計使它能以*小的移動達到*大的產(chǎn)能。 |
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Wafer Dicing Machines:A-WD-110A |
| A-WD-110A 是半自動單軸8寸晶圓劃片機,配自動圖像識別系統(tǒng),具占地小,切割范圍大的特點。 |
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Wafer Dicing Machines:A-WD-100A |
| A-WD-100A 是半自動單軸8寸晶圓劃片機,未配自動圖像識別系統(tǒng),具占地小,切割范圍大的特點,可對應(yīng)CSP,BGA等基板切割。 |
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Wafer Dicing Machines:A-WD-10B |
| A-WD-10B 是半自動單軸6寸晶圓劃片機,具占地面積*小,操作簡易特點。 |
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Wafer Dicing Machines:A-CS-100A |
| A-CS-100A是一部獨立的清洗機,廣泛用來搭配半自動晶圓劃片機,清洗吹干劃切后的晶圓。機器通過扇形水平噴嘴噴出的壓力高達10 MPa的清洗水可取得優(yōu)異的晶圓清洗效果。 |
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Wafer Dicing Machines:ML300 |
| ML300是一款性能超群的12寸全自動激光劃片機。 |
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Wafer Dicing Machines:ML200 |
| ML200通過搭配性能超群的激光切割技術(shù)(與Hamamatsu Photonics聯(lián)合研制),可以為客戶展現(xiàn)出其人**的切割性能。 |
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Wafer Dicing Machines:Hub Blades |
| 東京精密牌金剛石刀片通過更好的動平衡,具優(yōu)越的切割品質(zhì),更長的壽命,更高的產(chǎn)出。 |
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