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晶圓劃片機

產(chǎn)品價格: < 面議
產(chǎn)品型號:
 牌:AUBAT
公司名稱:無錫奧本精密工業(yè)有限公司
  地:江蘇無錫
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產(chǎn)品簡介

晶圓劃片機能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨立的半導體晶粒,東京精密牌激光劃片機實現(xiàn)了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片,通過激光的能量高速將晶圓分開,這種切開方式是真正的干式切削工藝。

產(chǎn)品詳細信息

晶圓劃片機能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨立的半導體晶粒,東京精密牌激光劃片機實現(xiàn)了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片,通過激光的能量高速將晶圓分開,這種切開方式是真正的干式切削工藝。
Wafer Dicing Machines:A-WD-300TX
A-WD-300TX 是全新改進版全自動雙軸12寸晶圓劃片機,與前型號相比,它不僅產(chǎn)能提高了1.3倍,且可靠性及各項綜合性能得到了進一步優(yōu)化。
Wafer Dicing Machines:A-WD-250S
A-WD-250S 是全自動單軸8寸晶圓劃片機,它也可用來切割大尺寸的基板。
       
Wafer Dicing Machines:A-WD-200T
A-WD-200T 是全自動雙軸8寸晶圓劃片機,獨特而精巧的面對面雙軸結(jié)構(gòu)設(shè)計使它能以*小的移動達到*大的產(chǎn)能。
Wafer Dicing Machines:A-WD-110A
A-WD-110A 是半自動單軸8寸晶圓劃片機,配自動圖像識別系統(tǒng),具占地小,切割范圍大的特點。
       
Wafer Dicing Machines:A-WD-100A
A-WD-100A 是半自動單軸8寸晶圓劃片機,未配自動圖像識別系統(tǒng),具占地小,切割范圍大的特點,可對應(yīng)CSP,BGA等基板切割。
Wafer Dicing Machines:A-WD-10B
A-WD-10B 是半自動單軸6寸晶圓劃片機,具占地面積*小,操作簡易特點。
       
Wafer Dicing Machines:A-CS-100A
A-CS-100A是一部獨立的清洗機,廣泛用來搭配半自動晶圓劃片機,清洗吹干劃切后的晶圓。機器通過扇形水平噴嘴噴出的壓力高達10 MPa的清洗水可取得優(yōu)異的晶圓清洗效果。
Wafer Dicing Machines:ML300
ML300是一款性能超群的12寸全自動激光劃片機。
       
Wafer Dicing Machines:ML200
ML200通過搭配性能超群的激光切割技術(shù)(與Hamamatsu Photonics聯(lián)合研制),可以為客戶展現(xiàn)出其人**的切割性能。
Wafer Dicing Machines:Hub Blades
東京精密牌金剛石刀片通過更好的動平衡,具優(yōu)越的切割品質(zhì),更長的壽命,更高的產(chǎn)出。
     晶圓劃片機能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨立的半導體晶粒,東京精密牌激光劃片機實現(xiàn)了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片,通過激光的能量高速將晶圓分開,這種切開方式是真正的干式切削工藝。

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