煙臺(tái)金鷹科技有限公司

主營產(chǎn)品：

等離子清洗機(jī)，等離子處理機(jī)，等離子刻蝕機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子表面處理設(shè)備，電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī),水處理環(huán)保設(shè)備，靜電駐極設(shè)備，靜電發(fā)生器，靜電駐極機(jī)，靜電駐極器，靜電產(chǎn)生器，靜電吸附器

全部產(chǎn)品分類

企業(yè)信息

第11年

入駐時(shí)間： 2014-12-19
聯(lián)系人：劉曉玲
電話：0535-8236617
聯(lián)系時(shí)，請(qǐng)說明易展網(wǎng)看到的
Email：dajinying@163.com

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產(chǎn)品詳情

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產(chǎn)品名稱：晶圓封裝等離子清洗機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品廠商：Guarder戈德爾
產(chǎn)品價(jià)格：0
折扣價(jià)格：0
產(chǎn)品文檔：

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簡單介紹：

等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。

詳情介紹：

Wafer封裝等離子清洗機(jī)是一款針對(duì)從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域獨(dú)特的等離子清洗工藝，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備，滿足客戶全方位需求。

Wafer封裝等離子清洗機(jī)是針對(duì)光刻膠去除到芯片封裝工藝設(shè)計(jì)。

Wafer封裝等離子清洗機(jī)的功能應(yīng)用：基板表面清洗;晶圓表面污染物去除；BGA植球前清洗;改善金球焊接;改善壓膜分層；改善倒裝焊底部填充

Wafer封裝等離子清洗機(jī)

應(yīng)用范圍：

可滿足大多數(shù)應(yīng)用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實(shí)驗(yàn)室要求。
? 基板表面清洗
? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層
? 改善倒裝焊底部填充
? 掩膜去除
? 環(huán)氧樹脂去除（包含SU-8）
? 改善塑封/封膠